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          銀層測厚儀

          簡要描述:

          鍍銀層測厚儀一款快速無損測厚儀,專業測試鍍銀、鍍金等鍍層厚度,Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以獨特的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層...

          鍍銀層測厚儀一款快速無損測厚儀,專業測試鍍銀、鍍金等鍍層厚度,Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以獨特的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。

           thick600-b.jpg

          性能特點

           

          長效穩定X銅光管
          半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
          采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE)
          內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
          脈沖處理器,數據處理快速準確
          手動開關樣品腔,操作安全方便
          三重安全保護模式
          整體鋼架結構、外型高貴時尚
          FP軟件,無標準樣品時亦可測量

           

          技術指標

           

          型號:THICK600鍍銀層測厚儀
          分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
          分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
          工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)
          測量時間:40秒(可根據實際情況調整)
          探測器分辨率:(160±5)eV

          環境溫度:15℃-30℃ 
          環境濕度:30%-70%
          光管高壓:5-50kV
          管流:50μA-1000μA
          準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
          儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
          儀器重量:30kg

           

          應用領域

           

          鍍銀層測厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業,Think600鍍銀層測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。

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